半導(dǎo)體材料加速國(guó)產(chǎn)化！國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)又建廠，四大高景氣方向還不get住

11月8日，乘聯(lián)會(huì)在《2021年10月全國(guó)乘用車市場(chǎng)分析》中表示，汽車行業(yè)由于芯片供給不足導(dǎo)致供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈不夠暢通，三季度產(chǎn)能利用率從去年的78%大幅下降到70.5%。

眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家的命脈產(chǎn)業(yè)，芯片短缺對(duì)下游的影響遠(yuǎn)不止在汽車領(lǐng)域，還有多個(gè)科技領(lǐng)域上，然而目前我國(guó)半導(dǎo)體核心材料、器件、設(shè)備幾乎都依賴進(jìn)口。產(chǎn)業(yè)鏈釋放的市場(chǎng)空間巨大。就半導(dǎo)體材料而言，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代正在加速中。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)需求超400億美元，中國(guó)地區(qū)的需求占到了全球需求的50%以上，超200億美元。目前有32%的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料在我國(guó)仍為空白，70%左右依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代釋放的市場(chǎng)空間巨大。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。

其中光刻膠、CMP拋光材料、硅片等是高分子材料應(yīng)用較廣泛的領(lǐng)域。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。

目前半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)幾乎被日本JSR、TOK、富士電子材料、信越化學(xué)以及美國(guó)陶氏化學(xué)壟斷。

近年來，中國(guó)積極布局半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，光刻膠作為半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料，是國(guó)產(chǎn)替代重要環(huán)節(jié)。

化學(xué)機(jī)械研磨/ 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP拋光工藝主要包含拋光墊和拋光液等關(guān)鍵材料。

拋光墊是一種具有彈性且疏松多孔的材料，一般由聚氨酯構(gòu)成。目前拋光墊也是以進(jìn)口為主，生產(chǎn)企業(yè)有陶氏化學(xué)、卡博特、日本東麗等。

我國(guó)在此領(lǐng)域雖然起步較慢，但是也有部分企業(yè)研發(fā)與制造，例如中國(guó)拋光墊龍頭企業(yè)鼎龍股份。

硅片生產(chǎn)加工過程中需用到高純度化學(xué)品，如氫氟酸等，因此對(duì)加工配件、管路運(yùn)輸儲(chǔ)存材料提出耐腐蝕、耐化學(xué)品的要求，而氟聚合物因其高穩(wěn)定性和純度，可用來生產(chǎn)配件以及運(yùn)輸制造過程中所需高純度化學(xué)品的材料。

封裝測(cè)試行業(yè)雖不像芯片設(shè)計(jì)和制造高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。半導(dǎo)體封裝較常使用環(huán)氧樹脂成型材料來保護(hù)半導(dǎo)體芯片，以避免受到機(jī)械外力、濕度、高溫以及紫外線的傷害。

國(guó)內(nèi)芯片巨頭中芯國(guó)際于今年上半年宣布在深圳擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，計(jì)劃投資23.5億美元（約合150億元），建成12英寸晶圓4萬片的月產(chǎn)能，有望在明年正式投產(chǎn)。

9月，中芯國(guó)際宣布計(jì)劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，生產(chǎn)28納米晶圓，以提高產(chǎn)量以解決全球芯片短缺問題。

上個(gè)月，中芯國(guó)際又放出消息，擬擴(kuò)建1萬片12寸成熟晶圓的產(chǎn)能，另外4.5萬片8寸晶圓的產(chǎn)能。

10月份，國(guó)內(nèi)拋光墊行業(yè)龍頭企業(yè)——湖北鼎龍控股股份有限公司舉行了湖北鼎龍先進(jìn)材料研究院大樓的奠基儀式，總投資達(dá)2億元，重點(diǎn)布局半導(dǎo)體工藝材料、半導(dǎo)體顯示材料及其他國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等關(guān)鍵核心“卡脖子”進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的研究和應(yīng)用，并開展產(chǎn)學(xué)研合作。

南大光電公司將在2021年底將建成ArF光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)能25噸ArF（干式和浸沒式）光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，滿足90nm-14nm集成電路制造需求。

中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展起步較晚，我國(guó)芯片技術(shù)與歐美國(guó)家還存在一定差距，為了改變我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)受制于人、被西方“掐脖子”的現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體巨頭們正在奮起直追。

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